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西门子推出 Solido 设计环境软件,打造智能定制化 IC 验证平台

新的 IC 设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势,旨在解决产品的复杂性,加快产品上市速度 西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件  ...查看更多

3D AOI系列的重大突破

产量增加、多变计划下的即时生产、元件的小型化和多样化、最后一刻的零件编号修改和不断上升的制造成本-新的 MYPro 1系列旨在帮助您应对当今的日常挑战和末来的不确定性,同时确保最高水平的质量和可靠性。 ...查看更多

景旺电子800G超高速光模块PCB、OLED显示模组用多层柔性板首次获评“国际先进”和“国内领先”

12月29日,景旺电子2022年度第二次科技成果评价会召开,会议对《800G超高速光模块PCB关键技术研发》和《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》2项项目成果进行了评审。 评审会现 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

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